剛募集完資金,上了科創(chuàng)板沒幾天,華虹公司就拿去“理財”了。
華虹公司:擬使用最高余額不超210億元閑置募集資金進行現金管理
(資料圖片僅供參考)
來看一則公告。
23日晚間,科創(chuàng)板華虹公司發(fā)布公告稱,計劃使用最高余額不超過人民幣210億元(含本數)的閑置募集資金進行現金管理,公司將按照相關規(guī)定嚴格控制風險,使用部分閑置募集資金購買安全性高、流動性好的低風險現金管理產品(包括但不限協(xié)定存款、通知存款等存款產品),且該等現金管理產品不得用于質押,不用于以證券投資為目的的投資行為。
210億是什么概念?華虹8月7日正式登陸科創(chuàng)版,是今年最大的IPO,其中募資的金額就是212億,扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為2,09億元。根據公告,華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金125億元,8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元。
也就是說華虹剛剛募集到的巨額資金,就拿去做現金管理了。
不過,公告也給出了解釋,由于募集資金投資項目建設需要一定周期,根據募集資金投資項目建設進度,現階段募集資金在短期內出現暫時閑置的情況。公司本次授權暫時閑置募集資金進行現金管理的最高額度,非實際現金管理金額。公司將嚴格執(zhí)行募集資金使用計劃,在確保不影響募集資金投資項目建設計劃的前提下進行現金管理,未改變募集資金的使用計劃,也并非長時間的資金閑置,有利于提高資金使用效率,符合公司和全體股東的利益。
這樣,也可以理解了,錢不可能募集之后就立刻全部花掉,拿去買點現金產品吃吃利息也是正常的。
股價已經破發(fā)
8月7日,華虹公司在上交所科創(chuàng)板上市,上市首日華虹公司開盤報59.88元,最高至59.88元。但截止23日,華虹公司股價收報44.89元/股,跌破發(fā)行價52.00元/股。
年內最大IPO落地之后不久,華虹緊接著公布了今年二季度業(yè)績,今年二季度公司營收6.314億美元,同比上升1.7%;毛利率27.7%,同比下降5.9個百分點;歸母凈利潤為7850萬美元,同比下滑6.4%,環(huán)比大幅下滑48%。
華虹半導體還預計,今年三季度銷售收入約為5.6億美元-6億美元,環(huán)比下降;毛利率約為16%-18%之間,較二季度環(huán)比下降約10個百分點。
中信建投分析,由于公司產能仍處于增長階段,折舊增加和代工ASP 下調的影響將延續(xù)至今年Q3,展望三季度,公司預計毛利率區(qū)間為16-18%,預測中值環(huán)比大幅下滑超過10 個百分點,反映了行業(yè)需求弱復蘇情形下晶圓代工行業(yè)競爭加劇的趨勢。
不同技術平臺的下游需求恢復明顯分化,功率分立器件持續(xù)高景氣,今年第二季度營收達到2.51 億美元,營收占比提升3 個百分點至39.8%,躍居第一大收入類別,同比增長33%,環(huán)比增長8%, 尤其是IGBT 與超級結MOSFET 等高壓功率器件的強勁需求有望延續(xù)至下半年。邏輯與射頻是2Q23 環(huán)比恢復最顯著的工藝平臺,營收相較于上一個季度大幅增長47%,受益于國內手機產業(yè)鏈與智能家居備戰(zhàn)“618”促銷季,CIS、WI-FI 與藍牙芯片開始恢復拉貨,同比跌幅縮窄至25.8%。此外公司預計MCU 與NOR FLASH 等產品下半年需求承壓,對應的營收三季度環(huán)比下降,或將于四季度恢復增長。
華金證券稱,華虹公司屬于晶圓代工環(huán)節(jié),資本投入較高,采用PB估值方法,中芯國際、晶合集成和華潤微相對2023年平均PB估值為2.53倍,鑒于華虹公司專注特色工藝,率先突破功率器件12寸量產以及特色工藝全面布局,給予其相對2023年PB為2.60倍,對應目標總市值為1117.97億元,總股本為17.16億股,對應目標價為65.15元。