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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備嶄露頭角 全年訂單有望穩(wěn)步增長(zhǎng)

8月11日,為期3天的第十一屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇在無錫落下帷幕。與會(huì)專家指出,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)取得突破性進(jìn)展,海外設(shè)備進(jìn)口和本土設(shè)備銷售呈現(xiàn)“此消彼長(zhǎng)”態(tài)勢(shì),并預(yù)計(jì)2023年國(guó)產(chǎn)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。

本土設(shè)備突破性增長(zhǎng)

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、北方華創(chuàng)董事長(zhǎng)趙晉榮在致辭中表示:“半導(dǎo)體設(shè)備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過去11年來也規(guī)?;爻掷m(xù)發(fā)展。尤其是近年來在日益復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下,本土設(shè)備行業(yè)更是取得了突破性進(jìn)步。”


(資料圖片僅供參考)

根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022年,國(guó)內(nèi)77家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入累計(jì)完成593億元,與2021年386億元相比,同比增長(zhǎng)53.6%。其中,2022年前十家設(shè)備制造商完成銷售收入438億元,占77家合計(jì)收入73.9%。目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)的數(shù)量也已經(jīng)超過200家。

趙晉榮指出,過去幾年,國(guó)內(nèi)多家龍頭骨干裝備企業(yè)在刻蝕、薄膜、清洗、注入、CMP及封裝測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備方面取得了突破,本土從事材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),在射頻電源、流量計(jì)、機(jī)械手、真空泵、精密石英、高純石墨、高純板材、特種不銹鋼及精細(xì)化工材料等方面都取得了突破性進(jìn)展。

面對(duì)疫情、世界經(jīng)濟(jì)衰退和外部壓力加大的三重沖擊,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的推動(dòng)下,保持了快速發(fā)展態(tài)勢(shì)。在半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分賽道中,集成電路設(shè)備銷售收入2022年達(dá)到319億元,同比增長(zhǎng)86.1%,增長(zhǎng)速度最快,是實(shí)現(xiàn)銷售收入最多的市場(chǎng),同時(shí)集成電路設(shè)備也是出口交貨值最大的賽道。

設(shè)備進(jìn)口或再度下降

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),本土半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在全球市場(chǎng)占比不到10%,但數(shù)據(jù)顯示,自2017年以來國(guó)內(nèi)集成電路裝備銷售額呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)金存忠表示,在海外政策持續(xù)升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體管制背景下,下游用戶擔(dān)心未來斷供等風(fēng)險(xiǎn),使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的意愿更加強(qiáng)烈,進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備發(fā)展,同時(shí),核心部件替代進(jìn)口也加快了設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,設(shè)備核心部件國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈正在形成并得到快速發(fā)展。

根據(jù)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),以銷售額為統(tǒng)計(jì)口徑,2022年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)占有率為23%,同比增長(zhǎng)3.4個(gè)百分點(diǎn);同時(shí),在國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率提升背景下,海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,去年主要半導(dǎo)體設(shè)備中國(guó)進(jìn)口額同比減少8.1%。其中,等離子體干法刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)以及氧化、擴(kuò)散、退火及其他熱處理爐進(jìn)口規(guī)模位居前三,分別同比減少12.7%、11.9%和9.6%。

“預(yù)計(jì)2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額會(huì)繼續(xù)減少。”金存忠介紹,海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額為72.94億美元,同比減少13.3%。除分步重復(fù)光刻機(jī)、集成電路工廠專用自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)器人、研磨機(jī)和切割設(shè)備外,其余設(shè)備全部負(fù)增長(zhǎng),等離子體干法刻蝕機(jī)上半年進(jìn)口額甚至同比減少近三成。

相比設(shè)備進(jìn)口額預(yù)降,國(guó)產(chǎn)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2023年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入增長(zhǎng)38%左右,將達(dá)到817億元。其中,集成電路設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)40%,達(dá)到450億元;其次第二大細(xì)分板塊太陽(yáng)能電池片設(shè)備預(yù)計(jì)增長(zhǎng)35%,達(dá)到310億元。

在行業(yè)周期低谷期,今年上半年A股半導(dǎo)體設(shè)備類上市公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)增長(zhǎng)。盛美上海最新公告,今年上半年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約4.39億元,同比增長(zhǎng)85.74%,公司半導(dǎo)體清洗設(shè)備以及其他半導(dǎo)體設(shè)備的營(yíng)業(yè)收入均有較大增長(zhǎng)。北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.7億元~19.3億元,同比增長(zhǎng)121.30%~155.76%;中微公司預(yù)計(jì)今年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9.8億元~10.3億元,同比增加109.49%~120.18%,扣非后凈利潤(rùn)同比增加13.45%~22.53%。

產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)協(xié)作攻關(guān)

雖然國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從0到1的突破,但是關(guān)鍵設(shè)備、零部件以及滿足特殊工藝生產(chǎn)需求的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)設(shè)備依舊缺乏,良率、穩(wěn)定性等還待進(jìn)一步提升,在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模依舊偏小。

金存忠指出,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展,還亟需解決光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低等問題,目前國(guó)產(chǎn)制造商能夠制造的主要是先進(jìn)封裝和LED領(lǐng)域的光刻機(jī),而且光刻機(jī)的難點(diǎn)不僅在制造出來,還要保證設(shè)備的效率和良率。另外,關(guān)鍵零部件成本在設(shè)備進(jìn)口成本占比較大等問題,有的廠商反饋零部件成本占比高達(dá)六成。

作為半導(dǎo)體設(shè)備終端用戶,半導(dǎo)體制造廠商尤為關(guān)注生產(chǎn)效率和良率,就需要設(shè)備廠商與產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步合作,攻關(guān)克難。

“沒有95%以上的良率沒有把成本降下來,企業(yè)是不能生存的,而且生產(chǎn)的越多,虧損的越多。”中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、積塔半導(dǎo)體(上海)有限公司總工程師李晉湘表示,建議半導(dǎo)體制造企業(yè)和設(shè)備企業(yè)、材料廠商等進(jìn)一步深化合作,推動(dòng)工藝持續(xù)進(jìn)步,不僅攻克具有經(jīng)濟(jì)效益規(guī)模而難度小的設(shè)備,也要挑戰(zhàn)量小而難度大的設(shè)備,并且加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備的配套軟件開發(fā),建立和完善培訓(xùn)系統(tǒng),讓國(guó)內(nèi)工程師能夠掌握和使用好本土設(shè)備。

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