2月10日，深南電路大幅拉升，截至發(fā)稿，該股漲逾5%，報118元，總市值577.3億元。

2月9日晚間，深南電路披露定增結(jié)果，25.5億元定增落地。

公告顯示，非公開發(fā)行股票的發(fā)行價格為107.62元/股，向19名特定對象發(fā)行的股票數(shù)量為2369萬股，發(fā)行募集總額為25.49億元，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司認(rèn)購3億元。

扣除各項發(fā)行費用后，募集資金凈額為25.29億元，主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目。

此外，華泰證券、中航產(chǎn)業(yè)投資有限公司、國新投資有限公司、中國銀河證券等多家機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購，摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國巴黎銀行等外資巨頭也在列。

深南電路表示，發(fā)行完成后，公司的總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步增加，整體資產(chǎn)負(fù)債率水平有所降低，短期流動性將得到增強(qiáng)。

公司表示，本次非公開發(fā)行的募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。