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8月23日，日聯(lián)科技（688531）融資買入273.86萬元，融資償還204.81萬元，融資凈買入69.05萬元，融資余額6382.42萬元，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3017.0股，融券償還6930.0股，融券凈買入3913.0股，融券余量5.8萬股。

融資融券余額7102.44萬元，較昨日下滑0.05%。

小知識(shí)

融資融券：目前，個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件：1、從事證券交易至少6個(gè)月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。