“產(chǎn)業(yè)發(fā)展從來是‘越是困難越向前’?！?月9日，無錫市市長、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長”趙建軍在首屆集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上表示，無錫將按照“一二三四五”發(fā)展路徑，加快建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。

在開幕式上，無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地汽車芯片可靠性檢測平臺、總規(guī)模50億元的無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金、江蘇?。o錫）集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群揭牌，總金額超200億元的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在非常有趣但困難的位置，因?yàn)槲覀冋诮咏w管精度的極限，所以必須創(chuàng)造一些新技術(shù)和新思想?！敝Z貝爾獎得主、新加坡國立大學(xué)功能性智能材料研究院院長康斯坦丁·諾沃肖洛夫向記者表示。

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集成電路無錫“打法”

作為國家微電子工業(yè)“南方基地”和集成電路人才培養(yǎng)的“黃埔軍?！?，發(fā)展至今，無錫擁有600余家集成電路企業(yè)，包括14家上市企業(yè)，34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)；產(chǎn)品設(shè)計(jì)達(dá)到5納米，工藝制造達(dá)到16納米，集成電路產(chǎn)業(yè)人才已達(dá)15萬人，綜合實(shí)力位居全國第二。

接下去，無錫如何發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)？趙建軍在開幕式上提出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的“一二三四五”打法。具體而言，“一”是打造一流產(chǎn)業(yè)高地：在2022年規(guī)上產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破2000億元的基礎(chǔ)上，無錫目標(biāo)到2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2800億元，建設(shè)成為國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)?！岸笔亲鰪?qiáng)做大“兩圈兩鏈”，著力發(fā)展信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?！叭笔歉罅Χ劝l(fā)展集成電路核心三業(yè)，推動“核心三業(yè)”比例向4:3:3優(yōu)化。“四”是持續(xù)深化“四個(gè)對接”，推動設(shè)計(jì)與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個(gè)對接”?！拔濉笔呛粚?shí)五大發(fā)展支撐，突出產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項(xiàng)目、高端人才、服務(wù)平臺“五維發(fā)力”。

事實(shí)上，拆分來看，“一二三四五”并非全是新提法，如今年以來無錫已多次部署發(fā)展“兩圈兩鏈”。但站在新起點(diǎn)上，無錫統(tǒng)籌發(fā)展目標(biāo)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、配套措施等內(nèi)容，提出了“一二三四五”的綜合打法。

不久前，無錫還升級了集成電路專項(xiàng)政策。值得注意的是，《關(guān)于加快建設(shè)具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)的若干政策》中提出的“設(shè)立總規(guī)模50億元的市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展引導(dǎo)基金”，已在此次開幕式上實(shí)現(xiàn)落地。

業(yè)界、資本融合發(fā)展

在政府引導(dǎo)之外，后摩爾時(shí)代，集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展還需要哪些力量？

業(yè)界方面，許居衍、陳左寧、丁榮軍、譚久彬、吳漢明五位院士和張素心、許志翰、鄭力、趙晉榮、傅志偉五位企業(yè)家在開幕式上聯(lián)合發(fā)出了“2023集成電路創(chuàng)新發(fā)展無錫倡議”，倡議我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，構(gòu)筑新發(fā)展格局，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，以高水平科技自立自強(qiáng)支撐高質(zhì)量發(fā)展。

值得一提的是，張素心現(xiàn)任華虹集團(tuán)董事長。兩天前的8月7日，華虹公司（688347.SH）登陸科創(chuàng)板。招股書顯示，該公司此次募集資金近七成將投向華虹制造（無錫）項(xiàng)目（12英寸）。

資本方面，在金融與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇上，券商IPO、基金合作、銀企合作等共計(jì)54個(gè)項(xiàng)目集中簽約，簽約金額近170億元。

技術(shù)方面，許居衍院士建議，芯片業(yè)進(jìn)入了“3D垂直堆疊集成”發(fā)展新階段，無錫已聚集有芯粒異構(gòu)集成相關(guān)領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)，未來可搭建基于芯粒異構(gòu)集成平臺，完善芯粒庫、芯粒內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)與測試等。

在開幕式之外，大會還設(shè)置了10場系列活動、15場生態(tài)圈活動，內(nèi)容涵蓋裝備與材料產(chǎn)業(yè)、地區(qū)協(xié)同發(fā)展、Chiplet開發(fā)、第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈計(jì)劃、智能汽車電子芯片、集成電路專用材料、半導(dǎo)體設(shè)備零部件、金融投資等。

同期，第十一屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會（CSEAC）在無錫舉行。第十一屆CSEAC開設(shè)了企業(yè)專場新品發(fā)布活動，為專精特新企業(yè)搭建新品發(fā)布和宣傳平臺，重點(diǎn)展示薄膜生長設(shè)備、等離子刻蝕設(shè)備、濕法設(shè)備、工藝檢測設(shè)備、封裝設(shè)備等專用設(shè)備。