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鳳凰網(wǎng)財經(jīng)訊 12月27日，A股集體高開，滬指漲0.40%，深成指漲0.29%，創(chuàng)指漲0.18%。機場航運板塊漲幅居前，保險、白酒、地產(chǎn)股走強，種植業(yè)板塊開盤走低。

機構(gòu)觀點：

中泰證券：醫(yī)藥行業(yè)重點關(guān)注四大復蘇機遇

中泰證券研報認為，2023年，新起點伊始，醫(yī)藥行情有望圍繞“復蘇”展開。此處的“復蘇”并不是簡單意義上的疫情復蘇，包含了政策預期緩和、企業(yè)發(fā)展階段變化以及疫后修復等，建議重點關(guān)注四大復蘇機遇：企業(yè)經(jīng)營周期、院內(nèi)診療、消費醫(yī)療、創(chuàng)新需求與制造的復蘇；同時建議關(guān)注穿插演繹的防疫工具機會（疫苗、新冠藥物、自主診療）。

國泰君安：快遞市場有望率先快速恢復 頭部企業(yè)盈利將繼續(xù)穩(wěn)健增長

國泰君安證券認為，展望2023年，待疫情影響逐步消減與消費復蘇，快遞市場有望率先快速恢復，頭部企業(yè)盈利將繼續(xù)穩(wěn)健增長。中長期來看，我們認為快遞行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟顯著，行業(yè)將回歸良性競爭與自然集中，龍頭崛起仍將可期。建議精選預期處于低位的個股標的。

中信建投：半導體設(shè)備市場今年有望再創(chuàng)新高 國產(chǎn)廠商將持續(xù)受益

中信建投證券研報稱，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)，得益于晶圓廠建設(shè)推動，2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模有望繼2021年后再創(chuàng)新高，達1085億美元，同比增長5.9%，預計2023年將收縮至912億美元，但將在2024年恢復正增長。短期，半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產(chǎn)，帶動半導體設(shè)備需求旺盛。中長期，新應用不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。

中原證券：種植產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行 關(guān)注行業(yè)政策進展

中原證券研報指出，中央農(nóng)村工作會議對于耕地面積穩(wěn)定和糧食產(chǎn)能提升的明確要求有望繼續(xù)帶動種植產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行，在保障糧食安全和提高農(nóng)作物產(chǎn)能背景下更多關(guān)于生物育種技術(shù)商業(yè)化的配套措施有望出臺，對于前期獲得轉(zhuǎn)基因安全證書的種業(yè)企業(yè)而言重大意義，行業(yè)估值或進一步提升，建議關(guān)注政策預期下種業(yè)板塊投資機會。