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高通技術公司于7月31日宣布，為其物聯(lián)網解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃，該計劃已于7月27日啟動，最初將包含16款不同的高通物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片（SoC）。 據了解，這些SoC是專為應對多種不同工業(yè)和企業(yè)用例的生命周期需求而設計的，包括資產設備跟蹤與檢測、建設安全、無人機和倉庫管理等。每個解決方案的產品生命周期為7年、10年到15年不等。隨著全新高通芯片的推出和先期芯片生命周期的結束，這一目錄將持續(xù)更新。 值得注意的是，高通在4月推出了新的物聯(lián)網解決方案，以推動下一代物聯(lián)網設備的發(fā)展，包括高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490處理器。這些新的用例將支持在視頻協(xié)作、云游戲、零售等領域進一步擴展物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，集成特性包括邊緣AI處理、高能效、超清晰視頻和5G連接等。